§ Capping
Adalah pemisahan sebagian atau keseluruhan bagian atau bagian bawah dari tablet. Umumnya capping disebabkan oleh adanya udara yang terjerat dalam ruang die. Hal ini sering terjadi pada metode granulasi dengan jumlah “fine” yang banyak. Penyebab capping yang lain adalah kelebihan kelembaban granul, over lubrikan atau kurangnya lubrikasi.
§ Laminasi
Adalah pemisahan tablet menjadi 2 bagian atau lebih umumnya keretakan atau pecahnya tablet terjadi setelah kompresi atau beberepa jam atau kemudian penyebabnya sama dengan capping.
§ Chipping
Adalah keadaan dimana bagian bawah tablet terpotong. Penyebabnya ujung punch bawah tidak rata dengan permukaan atas die.
§ Cracking
Adalah keadaan dimana tablet pecah, lebih sering dibagian atas tengah. Cracking merupakan akibat lanjut dari capping atau laminasi. Cracking juga menunjukkan ikatan atau sticking.
§ Picking
Adalah perpindahan bahan dari permukaan tablet dan menempel pada permukaan punch. Penyebabnya pengeringan garanul belum cukup, jumlah glidant kurang atau yang dicetak adalah bahan berminyak/lengket.
§ Sticking
Adalah keadaan dimana granul menempel pada dinding die. Jika hal ini terjadi maka punch bagian bawah tidak dapat bebas bergerak. Sticking dimanifestasikan sebagai permukaan tablet yang kusam. Penyebabnya punch kurang bersih dan tablet dicetak pada kelembaban yang tinggi.
§ Mottling
Adalah keadaan dimana distribusi zat warna pada permukaan tablet tidak merata.
§ Binding
Biasanya menunjukkan lubrikasi yang tidak memadai. “Binding in the die”, menunjukkan resistensi tablet untuk dikeluarkan akibat adhesi dengan dinding die.
blog nya bagus dan mengulas tentang hal yang bermangaat. makasih banyak sudah share minsolder uap
BalasHapus